集成电路(IC)的常见封装形式

集成电路(IC)的常见封装形式集成电路封装Package是把芯片本体保护起来并提供对外连接的结构不同封装影响尺寸、散热、引脚数、装配方式等。常见封装续表查找封装网站查找 TI 封装 | TI.com.cn直插式封装DIP⚙️ 特点两排引脚双列可以插入面包板适合手工焊接 应用教学实验原型电路低密度电路贴片式封装SMD1️⃣ SOP / SOIC小外形封装特点两侧引脚海鸥脚比 DIP 更小适合自动化生产2️⃣ QFP四边扁平封装特点四边都有引脚引脚数量多几十到几百常见于 MCU3️⃣ QFN无引脚封装特点没有外露引脚底部焊盘体积小、散热好高频性能优秀4️⃣ BGA球栅阵列特点底部是焊球阵列引脚数极多散热性能好应用CPU、GPU、FPGA功率器件封装TO 系列晶体管/功率器件 封装对比总结封装特点优点缺点DIP插件易用体积大SOP/SOIC贴片成本低引脚有限QFP多引脚易焊接占空间QFN无引脚小、散热好难焊BGA焊球高密度难维修引脚标记不管什么集成电路它们都有一个标记指出①脚常见的标记有小圆点、小凸起、缺口、缺角找到该脚后逆时针依次为②、③、④等脚相关参考链接电子元件封装类型-CSDN博客